当地时间 9 月 14 日，英特尔 CEO 陈立武参加了美国科罗拉多州丹佛市的Splunk。.Conf26大会。
陈立武在会议主题演讲中回答了思科总裁和首席产品官员。 Jeetu Patel 对于英特尔晶圆厂的重要性，芯片公司掌握设计、生产和先进的封装能力至关重要。"这就是我们参与的原因."
陈立武认为，晶圆代工业务需要先进的技术和技术，并严格要求良率、缺陷率、生产周期和技术波动，以确保产量可预测。不同的客户有不同的需求。代工厂还应具有相应的知识产权，并支持电子设计的自动化。（EDA）工具。
他强调了先进封装的重要性， CPU、内存、输入输出设备和不同的硅芯片需要大量的专业经验才能整合到同一个包装中。陈立武说，越来越多的行业转向系统设计和包装，这将成为未来的发展方向。
他指出了这个世界 AI 芯片制造不应过分依赖单一代工厂。如果是这样的话，他指出 95% 当订单交给台积电时，供应链的风险将显著增加。陈立武还强调，随着 AI 推理需求增加，英特尔 CPU 供应仍然紧张。
陈立武还指出，英特尔正在全球范围内寻求 AI 在芯片制造中获得了更多的订单。现在英伟达，AMD 大部分美国公司，比如苹果 AI 芯片生产交给台积电。市场调查机构 Counterpoint 台积电数据 2026 年度一季度占全球晶圆代工收入的比例 70% 以上三星电子、中芯和英特尔领先。
关于英特尔代工业务的复苏，陈立武表示，晶圆代工并不容易，需要谨慎推进，投入大量资金。“好消息是，过去 18 月份情况有所改善。”
以前英特尔在那里 14A 技术良率遇到困难。2026 年 4 公司同意在月份由特斯拉和 SpaceX 主导的 Terafab 项目提供 14A 生产工艺，本项目首款产品估计 2028 每年年中推出。
2026 年 6 在雇佣英特尔之前，月亮 SK 海力士 CEO 李锡熙（Lee Seok-hee）担任高级副总裁，负责R&D和制造代工单位先进的包装后端技术。该职位旨在加强英特尔的后端业务，公司面临技术良好率的挑战。业内人士推断 SK 海力士和英特尔可能在 HBM 开始合作生产基本逻辑裸片。
就先进的封装技术而言，陈立武对英特尔 EMIB 技术表示自信。EMIB 即嵌入式多芯片互连桥，通过硅桥连接不同的芯片，使多个裸片协调工作。台积电的 CoWoS 该技术选择中介层晶圆和基板，并在上面安装芯片。英特尔即将 EMIB 作为与 CoWoS 高级封装方案的竞争。
根据陈立武的说法，封装基板是目前面临的主要挑战之一，日本和中国台湾地区的公司通过预付款锁定了大量的基板供应。
EMIB 与 CoWoS 为了提高系统的集成能力，都是先进的封装技术，主要用于将多个芯片裸片整合到同一个封装中。
对于 CPU 陈立武在市场上表示，目前英特尔只能达成协议。 50% 客户需求，CPU 供应紧张的局面仍将持续。
CPU 需求量很大，我们只能提供服务 50% 许多用户 CEO 打电话给我，我只能告诉他们，对不起，我们不能生产足够的商品。
陈立武认为，面向推理的陈立武 AI 随着智能体数量的不断增加，未来将需要大量的计算资源和安全能力。GPU 主要用于 AI 模型训练，并且 CPU 在管理应用程序的同时，大量GPU负责协调协调工作，因此在 AI 推理时代仍然发挥着重要作用。
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